HCPL-M611-500E

HCPL-M611-500E フォトカプラは、表面実装用に設計された汎用性の高いコンパクトなソリューションで、赤外線気相リフローおよびウェーブはんだ付けプロセスの両方との互換性を備えています。 薄型の JEDEC 登録パッケージを特徴とするこのデバイスは、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。 内部シールドによりコモンモード除去 (CMR) が強化され、ノイズの多い環境でも信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。 10 Mbd の高速動作、LSTTL/TTL 互換性、低入力電流機能を備え、さまざまな設計要件に対応します。 このフォトカプラは、広い温度範囲 (-40 度から 85 度) にわたって一貫した性能を保証し、UL 認定や CSA コンポーネントの承認などの安全承認を取得しています。 さらに、環境基準に準拠した鉛フリー オプションを利用できるため、電子設計にとって持続可能な選択肢となります。

・絶縁型ラインレシーバー

・単一/多重データ伝送

•コンピュータ周辺機器インターフェース

•マイクロプロセッサシステムインターフェース

・A/D、D/A変換用のデジタル絶縁

・スイッチング電源

•計測器の入力/出力絶縁

•グランドループの除去

・パルストランスの交換

これらの小型アウトラインの高 CMR、高速ロジック ゲート フォトカプラは、5 リードの小型フットプリントのシングル チャネル デバイスです。 これらは、次の Avago フォトカプラと電気的に同等です (出力イネーブル機能がないことを除く)。

SO-5 パッケージ 標準 DIP SO-8 パッケージ

HCPL-M600 6N137 HCPL-0600

HCPL-M601 HCPL-2601 HCPL-0601

HCPL-M611 HCPL-2611 HCPL-0611

SO-5 JEDEC 登録済み (MO-155) パッケージ アウトラインでは、PCB に「スルー ホール」を必要としません。 このパッケージは、標準のデュアルインライン パッケージの設置面積の約 4 分の 1 を占めます。 リードのプロファイルは、標準的な表面実装プロセスと互換性があるように設計されています。

HCPL-M600/01/11 光結合ゲートは、GaAsP 発光ダイオードと統合された高利得光子検出器を組み合わせています。 検出器 IC の出力は、オープンコレクタのショットキークランプされたトランジスタです。 内部シールドは、HCPL-M601 の場合は 5,000 V/μs、HCPL-M611 の場合は 10,000 V/μs のコモンモード過渡耐性仕様が保証されています。

この独自の設計により、TTL 互換性を実現しながら、AC および DC 回路の絶縁を最大限に実現します。 フォトカプラの AC および DC 動作パラメータは -40 度から 85 度まで保証されており、トラブルのないシステム パフォーマンスを実現します。

このバイポーラ コンポーネントの設計に特有のデバイスの形状が小さいため、コンポーネントが静電気放電 (ESD) による損傷を受けやすくなります。 ESD によって引き起こされる可能性のある損傷や劣化を防ぐために、このコンポーネントの取り扱いおよび組み立ての際には、通常の静電気予防策を講じることをお勧めします。

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