HCPL-M601-500E

HCPL-M601-500E フォトカプラは、ロジック ゲート アプリケーション向けの最先端のソリューションであり、小型で薄型の JEDEC 登録パッケージに表面実装可能な設計を備えています。 赤外線蒸気相リフローおよびウェーブはんだ付けプロセスの両方との互換性と、高いコモンモード除去のための内部シールドとの組み合わせにより、さまざまな製造環境で信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。 10 Mbd の高速性と LSTTL/TTL 互換性を備え、エネルギー効率を高めるために 5 mA の低入力電流機能を維持しながら、高速データ伝送の要求を満たします。 このフォトカプラは、広い温度範囲 (-40 度から 85 度) にわたって一貫した性能を保証し、UL 認定や CSA および IEC/EN/DIN 規格への準拠などの安全性および規制の承認を取得しています。 さらに、鉛フリー オプションは環境基準に準拠しているため、HCPL-M601-500E は現代の電子設計にとって多用途で持続可能な選択肢となります。

・絶縁型ラインレシーバー

・単一/多重データ伝送

•コンピュータ周辺機器インターフェース

•マイクロプロセッサシステムインターフェース

・A/D、D/A変換用のデジタル絶縁

・スイッチング電源

•計測器の入力/出力絶縁

•グランドループの除去

・パルストランスの交換

これらの小型アウトラインの高 CMR、高速ロジック ゲート フォトカプラは、5 リードの小型フットプリントのシングル チャネル デバイスです。 これらは、次の Avago フォトカプラと電気的に同等です (出力イネーブル機能がないことを除く)。

SO-5 パッケージ 標準 DIP SO-8 パッケージ

HCPL-M600 6N137 HCPL-0600

HCPL-M601 HCPL-2601 HCPL-0601

HCPL-M611 HCPL-2611 HCPL-0611

SO-5 JEDEC 登録済み (MO-155) パッケージ アウトラインでは、PCB に「スルー ホール」を必要としません。 このパッケージは、標準のデュアルインライン パッケージの設置面積の約 4 分の 1 を占めます。 リードのプロファイルは、標準的な表面実装プロセスと互換性があるように設計されています。

HCPL-M600/01/11 光結合ゲートは、GaAsP 発光ダイオードと統合された高利得光子検出器を組み合わせています。 検出器 IC の出力は、オープンコレクタのショットキークランプされたトランジスタです。 内部シールドは、HCPL-M601 の場合は 5,000 V/μs、HCPL-M611 の場合は 10,000 V/μs のコモンモード過渡耐性仕様が保証されています。

この独自の設計により、TTL 互換性を実現しながら、AC および DC 回路の絶縁を最大限に実現します。 フォトカプラの AC および DC 動作パラメータは -40 度から 85 度まで保証されており、トラブルのないシステム性能を実現します。

このバイポーラ コンポーネントの設計に特有のデバイスの形状が小さいため、コンポーネントが静電気放電 (ESD) による損傷を受けやすくなります。 ESD によって引き起こされる可能性のある損傷や劣化を防ぐために、このコンポーネントの取り扱いおよび組み立ての際には、通常の静電気予防策を講じることをお勧めします。

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